Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Označení:
ČSN EN 60749-19 (35 8799)
Datum vydání:1.12.2003
Katalogové číslo:69141
Dostupná provedení: Anglicky (v českém jazyce pouze titulní strana) - Tištěné (223.00 CZK)
Anotace normy:
Tato část IEC 60749 stanoví (viz poznámku 1) neporušenost materiálů a postupů používaných na připevňování polovodičových čipů k paticím pouzder nebo jiným podložkám (pro účely této zkušební metody by měl termín "polovodičový čip" by měl zahrnovat pasivní prvky). Tato zkušební metoda je obecně použitelná pro pouzdra s dutinou, nebo jako provozní kntrola. Není vhodná pro čipové plochy větší než 10 mm2. Není také vhodná pro technologii čelních čipů nebo pro pohyblivé podložky.
POZNÁMKA 1 - Toto stanovení je založeno na měření síly použité na čip nebo prvek, a dojde-li k poruše, na typu poruchy vycházející z použití síly a z viditelného vzhledu zbytkového média, které připevňuje čip a také z pokovení patice nebo podložky
20
Mám zájem o normu ČSN EN 60749-19 (35 8799) 1.12.2003